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精密和超精密切削的应用、SiC晶须增强铝基复合材料

 简要说明

SiC晶须(whisker)增强铝基复合材料具有许多优良性能,如比强度和比刚度高、线膨胀系数小且可调、热稳定性好等特点,广泛应用于航天、航空及汽车工业中。但由于增强相SiC晶须的加入,使得铝基复合材料的切削加工变得困难,特别是精密和超精密切削更困难。要掌握SiC晶须增强铝基复合材料的超精密切削技术,应对超精密切削时的切削力、刀具磨损、表面质量等有充分的认识,并认识它们之间的相互影响。

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精密和超精密切削的应用、磁盘基片

 简要说明

计算机硬盘是最关键的计算机硬件之一,从采用磁盘作外存的第二代计算机到PⅣ时代,经历了40多年的发展,磁盘基片也经历了塑料基、金属基和玻璃基的发展变化,应用纳米技术研究出了具一有硬度高、强度高、热膨胀系数低,且与磁性膜膨胀系数相近的新型材料。无论磁盘基片的材料如何变化,基片的共性特点总是一致的,即基片很薄、刚性差、要求加工精度很高、表面粗糙度值很小。

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精密和超精密切削的应用、陶瓷

 简要说明

近二十多年来,先进结构陶瓷获得了迅速发展,由于具有耐高温、耐磨损耐腐蚀、高强度等一系列优点,已逐渐在航空航天、军工、核能、机械、冶金等领域获得越来越广泛的应用。可切削加工陶瓷是指在常温即可由传统的加工机械或刀具加工到精确公差和要求的形状及表面粗糙度的陶瓷,简称可加工陶瓷。

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精密和超精密切削的应用、光学元器件

 简要说明

在光学领域里,脆性光学材料得到了极为广泛的应用。光学玻璃是最为常用的光学材料,例如制造透镜、棱镜等的硅酸盐玻璃,用于制造高速飞行器光学窗口的石英玻璃以及天文望远镜和激光技术中应用的微晶玻璃等。光学晶体也因其具有独特的光学性能而被越来越多地应用在光学系统中,譬如,锗(Ge)单晶在红外波段具有很高的透过率和折射率,非常适合做红外透镜之类的光学元件;又因它熔点高、导热性好、化学性质稳定而被用作人造卫星、导弹、红外探测仪等的窗口材料。

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精密和超精密切削的应用、铜基粉末冶金

 简要说明

铜基粉末冶金材料由于具有很好的耐磨性和减摩性且易磨合,而被广泛用来制造轴承、轴套等要求耐磨的零件。铜基粉末冶金材料属于脆性金属}材料的塑性差,抗拉强度较低。刀刃切人后,切削层内靠近切削刃和前刀面的局部金属未经明显的塑性变形就在张应力下脆断,形成崩碎切屑。由于刀具与切屑接触长度很小,切削热与切削力集中在刀刃周围很小的区域上,加剧了刀具的磨损。铜基粉末冶金的烧结过程中,形成硬度很高的渗碳体及其他碳化物硬质点,切削加工时,这些硬质点会在刀具表面划出沟纹,造成磨料磨损。切削铜基粉末冶金时,高速钢刀具磨损很快;硬质合金刀具的磨损次之;金刚石、CBN、PCBN刀具的磨损很慢,但金刚石刀具的价格昂贵,CBN、PCBN是切削铜基粉末冶金的理想刀具材料。

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